事業内容
◆半導体関連機器製造(ワイヤーボンダー・ダイボンダー用治工具)、超硬製品加工
得意分野
◆超硬を用いた耐熱・耐摩耗、極小フレームに対応したワイヤーボンダー治工具の試作製造が可能です。
◆研究開発、設備投資に力を入れています。(H24、26、28、29もの補助、H25、30サポイン採択)
◆長年培った技術とノウハウで、半導体を製造するワイヤーボンダー及びダイボンダーの治工具を中心に製造を行っており、特に超硬の精密加工、試作、単品物を得意としております。
◆研究開発、設備投資に力を入れています。(H24、26、28、29もの補助、H25、30サポイン採択)
◆長年培った技術とノウハウで、半導体を製造するワイヤーボンダー及びダイボンダーの治工具を中心に製造を行っており、特に超硬の精密加工、試作、単品物を得意としております。
主要設備
| 設備名 | 型式・能力 | メーカー | 台数 |
| 高精度高速微細加工機 | 3台 | ||
| マシニングセンタ | 2台 | ||
| ワイヤー放電加工機 | 3台 | ||
| 形彫・NC・汎用放電加工機 | 6台 | ||
| NC・平面成形研磨盤 | 6台 | ||
| フライス盤 | 2台 | ||
| 3D CAD／CAM | 2台 | ||
| 画像寸法・3D形状測定機 | 3台 | ||
| 非接触式立体形状測定装置 | 1台 | ||
| レーザーマーカー | 1台 |