事業内容
◆高速ダイオード・MOS FET・IGBT・パワーICのウェーハプロセス
◆高速ダイオード・MOS FET・パワーICのパッケージ組立
◆各種モジュールの組立
◆高速ダイオード・MOS FET・パワーICのパッケージ組立
◆各種モジュールの組立
得意分野
◆省電力が進む中でエレクトロニクス分野ではエネルギーの変換効率の高い機器やデバイス製品が求められています。当社は高効率を実現する半導体素子を、ウェーハプロセスからパッケージングまでを一貫生産しております。また、近年内製チップをベースに、複合機能を有するモジュール製品の生産も開始しました。高い信頼性が要求される車載向けデバイス等を、高度な生産装置及び分析装置を用い、「品質第一」を基本方針として生産しております。

クリーンルーム

製品
主要設備
設備名 | 型式・能力 | メーカー | 台数 |
サーマルプロセス装置 | |||
イオン注入装置 | |||
露光装置(ステッパー) | |||
プラズマCVD装置 | |||
ドライエッチング装置 | |||
スパッタリング装置 | |||
ダイボンディング装置 | |||
ワイヤボンディング装置 | |||
樹脂封止装置 | |||
デバイステスト装置 | |||
信頼性試験装置 | |||
デバイス解析装置 |